PCB电路板孔铜不通，是一个在PCB板厂生产工序中常见的报废品质缺陷。以下是导致孔内无铜的过孔不通的主要原因：

1、除胶渣不足或过度：

不足时，可能导致孔壁微孔洞、内层结合不良、孔壁脱离等质量隐患。

过度时，可能造成孔内玻璃纤维突出、孔内粗糙、玻璃纤维截点等问题，甚至引起孔铜断裂或不连续。

2、钻孔粉尘塞孔或孔粗：

钻孔过程中产生的粉尘可能堵塞孔道，导致孔内无铜。

孔壁粗糙度过大也可能影响电镀铜的均匀性和连续性。

3、钻孔后孔壁裂缝或内层间分裂：钻孔后孔壁出现裂缝或内层间分裂，将直接影响电镀铜的附着力和连续性。

4、除胶渣后中和处理不充分：中和处理不充分可能导致孔内残留碱式锡酸盐化合物，影响电镀铜的质量。

5、清洁除油液浓度等比率失调：清洁除油液浓度等比率失调可能影响Pd（钯）的吸附，进而影响电镀铜的附着性。

6、活化液的浓度偏低：活化液浓度偏低同样会影响Pd的吸附，导致电镀铜附着不良。

7、加速处理过度：在除Sn（锡）的同时，若加速处理过度，可能导致Pd也被除掉，从而影响电镀铜的附着性。

8、化学铜缸药 水活性差：化学铜缸药 水活性差将直接影响电镀铜的质量和附着性。

9、孔内有气泡存在：孔内存在气泡可能导致电镀铜无法均匀附着，形成无铜区域。

10、孔内有线路油墨，未电上保护层：蚀刻后孔内无铜可能是由于孔内有线路油墨且未电上保护层，导致电镀铜无法进入孔内。

为了改善孔内无铜的过孔不通问题，可以采取以下措施：

1.优化除胶渣工艺，确保除胶渣的充分性和均匀性。

2.加强钻孔质量控制，减少钻孔粉尘和孔壁粗糙度。

3.对钻孔后的孔壁进行质量检测，确保无裂缝和内层间分裂。

4.严格控制中和处理过程，确保孔内无残留碱式锡酸盐化合物。

5.定期检查清洁除油液和活化液的浓度，确保其在合理范围内。

6.控制加速处理过程，避免Pd被过度去除。

7.定期检查化学铜缸药 水的活性，确保其处于良好状态。

8.加强孔内气泡和线路油墨的控制，确保电镀铜能够均匀附着。

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